O NÁS

Společně můžeme posouvat hranice

Nabízíme vám příležitost být součástí revoluce v oblasti elektroniky. Nehleďte jenom na budoucnost, ale aktivně se do ní zapojte! Investujte s námi do dluhopisů skládajících digitální čipy a buďte nejen svědkem, ale také tvůrcem inovací, které budou mít obrovský dopad na celý svět.Naše nabídka je omezena na 22 milionů korun, takže neváhejte a využijte této jedinečné příležitosti ještě dnes. Společně můžeme posouvat hranice technologie a změnit způsob, jakým vnímáme digitální svět! Získejte svůj podíl na digitální revoluci již dnes s našimi dluhopisy. Kontaktujte nás a začněte svou investiční cestu do inovací digitálních čipů hned teď.

Výroba našich polovodičových čipů

Polovodičové čipy jsou základními stavebními kameny moderního elektronického průmyslu. Výroba čipů je složitý proces, který vyžaduje precizní technologie a specializované nástroje.

Litografie je základní technikou vytváření vzorů na povrchu čipu. Ultravioletní světlo se používá k přenosu mikroskopických vzorů na krystalický křemík, který je základním materiálem pro většinu čipů.

Různé vrstvy materiálů, jako je kov, oxid křemičitý a polykrystalický křemík, jsou nanášeny na povrch křemíkového substrátu. Tyto vrstvy tvoří tranzistory, spoje a další strukturu čipu.

Po nanášení vrstev se používá litografie pro odstranění nadbytečného materiálu, což vytváří vzory a struktury, které tvoří funkční části čipu.

Proces výroby čipů

Křemíkový substrát je připraven a vyčištěn, aby byl připraven pro litografické procesy.

Litografické procesy zahrnují exponování, vývoj a gravírování, aby vytvořily mikroskopické vzory na povrchu čipu.

Depozice a etsing vrstev materiálů jsou prováděny k vytvoření tranzistorů, spojů a izolačních vrstev.

Po výrobě čipů jsou montovány do plastových obalů nebo na substráty, aby byly chráněny a připraveny pro instalaci do elektronických zařízení.

Náš tým

Josef Žemlička

CEO